一块方糖（学习中）

P5TU段设备及异常处理方法7230卡设定（更新中）

• [ICT(TR-518FV)]测试站组成及异常处理方法 更新中

  • 从右到左：系统控制板（TC-32PIN），DC量测板，AC量测板、开关板
  • 系统控制板：通过I0卡连接电脑，起连接传输讯息指令作用
  • DC量测板：提供DC量测信号及提供压床工作电压，控制压床运作
  • AC量测板：提供AC量测信号
  • 开关板(SWB)：控制各测试点位切换128PIN(2*64)
  • 工作原理：开始，压床下压触发测试，电脑读取测试步骤，提取元件位置，测试类型信号大小，SPEC等相关信息， 根据元件位置高低脚位，电脑给出控制信号让控制板输出电压信号给开关板，让对应该元件的Relay闭合， DC，AC板给出相应的DC，AC信号给元件，然后读取相应的值返还给电脑，电脑将返回的值通过计算或者直接于Spec比较后作出判断， 显示测试结果PASSorFAIL，压床上升，结束

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  程式编辑窗口释义
  • 1. 标准值： 在零件测试时用来判断零件好坏的值，通常情况下标准值与实际值一样，如果量测值因无法找到合适的隔离点与实际值一样时，就需要修改其实际值。
  • 2. 上下限 %：量测值与标准值的误差百分比，误差百分比=(量测值-标准值)/标准值*100 。 如果在该栏输入-1 则可忽略上限或下限。
  • 3. 模式：指选择测试元件的信号模式，不同大小的元件和不同种类的元件都有不同的测试模式，详情参照 ICT测试原理部分。
  • 4. 平均：平均是将多次量测的平均值做为零件量测值。零件的测试值不太稳定时，可以使用此一功能。此栏位最多不能设定超过10次。
  • 5. 重测：重测是设定该步骤重测的次数。每次量测后，如果测试不良，该步骤会重新量测。一但量测值是在上限百分比与下限百分比之间时， 则不再重新量测。此栏位最多不能设定超过10次。有些零件须要较长延迟时间其测试值才能稳定者可以设定多次的重测和较短的延迟时间，以节省测试时间。 此外，若在此栏输入D ，表示测试前先进行放电，并且重测次数内定为 5 次。当该测试步骤测试前需先放电才能得到稳定的量测值时可使用此功能。
  • 6. 中停：停用于需即时调整的零件测试。若中停设定为1，测试该步骤时会先暂停，并显示该量测值，使用者可一边调整待测零件，一边观察量测值，等量测值达到标准后按键盘任何 一键可在继续其它步骤测试。
  • 7. 量测值：编辑模式可执行每一个步骤的量测。零件量测值显示在此栏位。若测试不良，此步骤以红色表示。若测试正常，此步骤以蓝色表示。此栏位只能显示，不可编辑。
  • 8. 偏移：偏移是零件量测值与标准值的误差比率。此栏位只能显示，不可编辑。

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  (TR518-FV)测试原理
  • 1.量测 R： 单个 R (Mode 0 & 1)：利用 Vx= Is*Rx（欧姆定律），则 Rx=Vx/Is，信号源 Is取恆流 （0.1uA—5mA)，量回 Vx 即可计算出 Rx值。
  • 2. 量测 C、L 单个 C/L (Mode 0/1/2/3)：信号源取恆定交流电压源 Vs Vs/Ix=Zc=1/2πfCx，求得：Cx=Ix/2πfVs Vs/Ix=Zl =2πfL，求得：Lx=Vs/2πfIx
  • 3. 量测PN结（D、Q、IC等） 信号源0-10V/3mA or 25mA可程式电压源,量PN结导通电压

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  (TR518-FV)编辑界面快捷键
  • 【Shift+F1开启所有测试步骤】 【Shift+F2开启零件测试步骤】 【Shift+F3开启 IC保护二极体测试步骤】 【Shift+F4开启 Socket 测试步骤】 【Shift+F5开启 IC 空焊测试步骤】 【Shift+F6开启高压测试步骤】 【Shift+F7开启 FUN 测试步骤】 【F2存档】 【F3存档后结束】 【F4结束-测试资料编辑】 【Ctrl+W单一步骤修改】 【Ctrl+B区块步骤修改】 【Ctrl+I插入测试步骤】 【Ctrl+M搬移】 【Ctrl+BkSp剪下】 【Ctrl+R复制】 【Ctrl+Enter贴上】 【Ctrl+C高/低脚位交换】 【Ctrl+K单一步骤删略/不删略】 【Ctrl+F1插入测试针编号】 【Ctrl+A复制平均值至标准值】 【Ctrl+L学习杂散电容值】 【Ctrl+E调整杂散电容值】 【Ctrl+H整页杂散电容值调整】 【Ctrl+J测试步骤】 【Ctrl+F测试不良步骤】 【Ctrl+S删略测试步骤】 【Ctrl+N零件】 【Ctrl+D测试针步骤】 【Ctrl+P 测试点】 【F7单一测试步骤自动除错】 【Ctrl+F7单一测试步骤自动除错（不互换高/低点；不改变测试模式）】 【F8单一测试步骤】 【Ctrl+F12单一测试步骤量测分析】 【Ctrl+F8整页测试步骤】 【F5全部步骤】 【Ctrl+F5重复测试】

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  • [异常处理：系统自检Fail]1.判断治具是否良好，方法是把所有连接治具的排线拔掉后，再进行诊断，若自检通 过即表示治具存在问题; 2.在排除治具问题后，其次考虑的就是开关板、控制板等是否良好，此现象可通过自 检结果判断具体是哪块板子不良;也可以通过替换法解决; 3.如果还是自检不过，就应该考虑电脑主机存在问题;目前暂还未碰到其他原因引是此故障发生的案例。
    [异常处理：多步骤不良分析(大面积、不定点误测)]1.机台定位不良，定位柱松动、老化、倾斜等均会造成; 2.机台受力不均，压床行程不足、压力棒倾斜尺寸不一均会影响; 3.机台机板翘起，治具压力棒分布不均、无压力棒均会造成; 4.开关板损坏，判断开关板好坏，唯一的方法就是通过系统自检。
    [异常处理：少数步骤不良分析]1.查找公共点，一般为公共点异常，若无公共点，按单元件不良逐个处理; 2.公共点探针不良，老化、倾斜、残留异物、根部残留锡渣短路、针套弯曲均会影响; 3.公共点针位取偏，此因可通过维修针套、更换点位以及用其他合适型号的探针替代; 4.公共点针线段、排线松脱、断点等均会导致。
    [异常处理：单个元件不良处理方法]当测试结果出现单个元件不良时(有多个不相干的元件同时出问题，我们称之为多个单体元件，均以此法处理)： 1.判断测量值是否偏离中心值太远,若是则检查该元件的测试点是否出现问题，由探针老化不良、取点未达最佳等;其次检查元件标准值是否有误; 2.若测量值仅存在偏值问题，则可以通过改变模式、增加隔离点、加延迟时间、加放电 、等一系列方法解决。
    [异常处理：单个测试点不良处理方法]当测试结果显示单个点位不良时，首先要做的是寻找该点在治具上对应的针点，大多数是探针老化、 探针引线脱落及断裂、排练断裂等原因导致，在确认针点能够找到同时探针也已更换，结果依然为 FAIL，多是由机台焊点吃锡不良、点位取偏取错， 若此原因当时不易解决，可将该测试点测暂时删略，用短路群内的其他测试点替代。 等一系列方法解决。
    

• [INT]测试站组成及异常处理方法 更新中

  • 设备组成：工业电脑：自动测试系统控制中枢，DC ELECTRONIC LOAD：模拟实际使用状态，给机台提供一个可程式的负载，测试治具：连接机台与设备 功率电阻：测试完成后给机板放电，GPIB卡：设备间通讯
  • 工作原理：双键启动--接通下电磁阀(经过继电器1常闭通道) --气缸下降，下位磁感X3亮输入PLC--PIC输出Y4接通继电器1动作，接通Pin给7230卡触发测试信号 (同时断开下电磁阀)--测试软件通过7230Pin36接通继电器2接通测试所需AC进行测试，测试完成后通过7230Pin33输出测试完成信号给X4,--PLC输出Y5，上电磁阀工作，气缸上升。
  • INT Load Setup
  • 7230 Output Setup AC OFF 关闭AC输入
  • 7230 Output Setup AC ON 打开AC输入
  • Hold on Adjust Test -2 保持调整测试，测试有问题时暂停停等待处理，此时可以检查是否接触不良或是机台不良等
  • Static Multi UUT Test H-F 高压满载测试，AC端输入AC240V.50Hz电压，拉载满负荷电流，检查输出电压是否正常
  • 7230 Output Setup AC OFF 关闭AC输入
  • 7230 Output Setup END

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  INT 软体注释程序标准化
  • 1: Load Setup传统Von点的设置为输出电压的70%, 即Von=Vout * 70%这里设置为5V, 而不是19V*70%=13.3V的目的是避免auto-recover机种在OLP-H保护时 输出电压下降到Von点后, 机台不带载至使输出电压再次爬升, 超过OLP-H的电压范围造成的误测.一般默认OLP-H保护后输出电压应小于7V
  • 2: Turn On & Seq. Tes当压床下压OK后, 将OK信号传给7230卡, 7320卡再传给软体AC ON信号, 这时软体将延迟一个时间后, 再通入AC电压, 而这个时间就是设置的”延时时间”. 延迟时间的设置是避免过早通入AC, 导致INT探针与PCB PAD接触不良造成打火ARCING，现统一规定设置500ms
  • 3: Static Test (No Load)静态测试, 加载后检测输出电压是否在规格之内，参数设置说明:加载电流: 填写实际带载电流参照MTR要求, 这里测试空载输出电压, 0A延时时间: 带载后delay该时间后开始读取输出电压, 过短将导致输出电压误测,统一设置为1500ms，电压上下限: 输出电压的规格, 具体参数依照MOI中Combine项目设置， ID上下限: ID输出电压规格, 具体依照MTR要求设置,没有ID机种, 设置为 *
  • 4: Static Test (Full Load)静态测试, 加载后检测输出电压是否在规格之内，参数设置说明:加载电流: 填写实际带载电流参照MTR要求, 这里测试满载输出电压, 3.42A，延时时间: 带载后delay该时间后开始读取输出电压, 过短将导致输出电压误测,统一设置为1500ms，电压上下限: 输出电压的规格, 具体参数依照MOI中Combine项目设置
  • 5: Static Test (Peak Load)静态测试, 加载后检测输出电压是否在规格之内参数设置说明:加载电流: 填写实际带载电流参照MTR设置, 这里测试Peak Load输出电压, 拉载电流应加严+0.2A, 设置4.05A，延时时间: 带载后delay该时间后开始读取输出电压, 过短将导致输出电压误测,统一设置为1000ms， 电压上下限: 输出电压的规格, 具体参数依照MOI中Combine项或Dynamic项设置
  • 6: Static Test (OLP-H)静态测试, 加载后检测输出电压是否DOWN到设定规格以下参数设置说明:加载电流: 填写实际带载电流, 这里测试OLP-H输出电压, 拉载电流应加严-0.2A设置5.8A，延时时间: 带载后delay该时间后开始读取输出电压, 保护后输出电压必须迅速DOWN到保护电压以下, 统一设置为500ms， 电压上下限: 输出电压应小于7V, 上限设置为7V, 下限设置为0V, 不能设置为*
  • 7: Static Test (Small Load)静态测试, 使用小载0.5A检测机台OLP保护后是否恢复正常输出，参数设置说明:加载电流: 加载0.5A电流检测输出电压，延时时间: 去OCP负载后输出电压开始爬升, 直至达到正常输出电压, 若设置过短, 输出电压未升至正常将导致误测, 统一设置为2000ms， 电压上下限: 输出电压的规格, 具体参数依照MOI中Combine项目设置
  • 8: OVP OnOVP On该项测试时, 测试软体PASS OVP On信号给7230卡, 7230卡再PASS高电平信号给Relay, 从而控制Relay吸合, Relay吸合后直接短路接在PC300二次侧探针, 将PC300短路, 来模拟过压保护
  • 9: Static Test (Small Load)静态测试, 使用0.5A小载检测输出电压是否小于7V，参数设置说明:加载电流: 加载0.5A检测输出电压，延时时间: 带载后delay该时间后开始读取输出电压, 各类保护必须使输出电压迅速DOWN掉, 所以统一设置为500ms ，电压上下限: 输出电压应小于7V, 上限设置为7V, 下限设置为0V, 不能设置为*
  • 10: OVP OffOVP Off 该项测试时, 测试软体PASS OVP Off信号给7230卡, 7230卡再PASS低电平信号给Relay, 从而控制Relay断开, Relay断开后直接开路接在PC300二次侧探针
  • 11: Hold Up & Seq. Res关机测试, OVP后机台处于Latch状态, 需要给机台断开AC后才能再次开机，参数设置说明:延时时间: 断开AC后机台需要给C051放电, 为保证放电完全, 统一设置1000ms
  • 12: Turn On & Seq. Tes开机设置, 给机台输入AC电压，参数设置说明:再次开机, 现统一规定设置500ms
  • 13: Static Test (Full Load)静态测试, 使用满载检测机台OVP保护后能否正常开启, 输出电压是否在规格内，参数设置说明:加载电流: 加载3.42A满载检测输出电压, 同时便于关机后放电，延时时间: 带载后delay该时间后开始读取输出电压, 过短将导致输出电压误测,统一设置为1500ms，电压上下限: 输出电压的规格, 具体参数依照MOI中Combine项目设置
  • 14: Hold Up & Seq. Res关机测试, 断开AC输入参数设置说明:延时时间: 断开AC后机台需要给C051放电, 为保证放电完全, 统一设置1000ms带满载的目 的是同时给二次侧滤波电容放电
  • 15: End测试完毕后, 控制压床上升, 将测试OK的产品留入后制程, 开始下一次测试

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  [异常处理：测试时负载机无读值全部NG]治具保险丝，交流接触器是否动作，7032卡控制继电器是否动作，AC线是否松动，截流器是否跳闸，负载机是否死机，AC线是否有电压输出
  [异常处理：测试时负载机无读值单台或多台NG]AC，DC端探针是否损坏，Sense线是否松动，脱落开路，负载机模组是否死机，损坏，治具内部接线是否空焊，脱焊，压床下压是否到位， 感应器高度是否低于压床下压行程，产品是否为良品
  [异常处理：4台同时NOP误测]无AC输入：确认保险丝，空开，治具插头是否完好 有AC输入：确认负载，治具，24pin链接，压床是否到位
  [异常处理：OLP不良误测]确认程式是否与机种一致，负载，治具，探针，连接线，压床是否到位 单台先交换位置确认机台良好
  [异常处理：下压不测试]确认连接电脑7230卡线是否松脱，确认软体开始测试按钮是否已变为灰色，确认压床是否压到位，以上均OK,请重启电脑确认
  [异常处理：机台不放电]确认压床行程是否到位，测试完成后确认治具AC指示灯状态,如为亮说明AC接触器未复位,需更换 ，确认治具放电连接线是否连接OK ，在测试过程中是否有感应到光电保护开关,导致压床上升,无法放电
  

• [AOI]测试站组成及异常处理方法 更新中

  • 设备组成：工业电脑，运动控制卡，图像处理，软件系统
  • 测试原理：采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出 红、绿、蓝以及三色光组合得到的白色光，分别投射到PCB上， 对被检测元器件予以360度全方位照明，通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信息。 图像对比：通过CCD相机高速抓取，再根据图像的像素分布、亮度和颜色等信息转化成为我们所需要的数字信号，将这些数字信号通过某种数学计算方法得到一个标准的误差阈值， 然后将每个被测试的图像得到的阈值与系统中修正好的标准阈值进行比较，如果比较结果小于标准阈值则该图像通过检测，否则判为不合格。

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    [在线检测]1.开启软件图标，2.输入账号admin密码空格，3.选择在线模式，4.选择对应机种程序选择“在线检测”选项
    [离线编辑]1.开启软件图标，2.输入账号admin密码空格，3.选择离线模式，4.选择对应机种程序选择“离线检测”选项，5.设定收集离线连扳数量， 6.查看测试结果，选择不良连扳，双击进行调试，7.使用快捷键CTRL+D浏览不良分类列表，8.针对误测元件Debug调试
    [常用快捷键]1.Ctrl+ PIN :对单只脚作调整时2.Ctrl+A:选中所有零件3.Ctrl+C:粘贴4.Ctrl+V: 复制5.Ctrl+Left : 选中零件左移6.Ctrl+Right: 选中零件右移 7.Ctrl+Top:选中零件上移8.Ctrl+Bottom:选中零件下移9.Ctrl+ 0~9 :对零件进行编组功能10.Ctrl+Tab: OK和NG切换
    
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• [7230卡]目前设定PIN脚功能 更新中

  • INT：1pin：start信号，9pin10pin：12v24v-，19pin：12v24v+，32pin：OTP,33pin：UP信号，35pin：OVP，36pin：AC-ON信号控制AC
  • PT：1pin：start信号，9pin10pin：12v24v-，19pin：12v24v+，36pin：AC-ON信号控制AC
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  • 例如用30pin，30对应1，8+4+1=13，13的16进制是D 则用FFDF表示该pin，多pin 例如 30pin和31pin 30pin 对应1 ，8+4+1=13，16进制D15pin 对应8， 8+4+2=14，16进制E则用FDFE表示同时启用